主管单位:本书的内容主要包括光学金相、X射线衍射、电子显微分析、无损探伤和热分析等几部分,共十七章。其中,X射线衍射和电子显微分析是全书的主...
作者
[陈建],[严文],[刘春霞] 主编
出版社
化学工业出版社
出版时间
2011-10
开本
16开
包装
平装