电子产品方案设计篇1

目前在我国一部分电子企业采用低成本的开发策略，常常选用降格低廉的非环保型材料，甚至有刺激性气味，而且材质易碎，起不到保护产品的作用。部分企业没有自己的设计团队，对于设计大多模仿或者抄袭高销量的电子产品的设计理念，并应用到本企业的电子产品设计上，进行生产、销售。这种做法虽然降低了投资成本，但是对于电子产品的造型，没有创新和突破，久而久之，市场上的电子产品会出现雷同，造型大同小异，使人们产生审美疲劳，降低人们对电子产品的购买兴趣，这样会扼制电子产品的发展速度。电子产品更新换代速度比较快，企业应该成立专门的设计团队，对电子产品的造型进行设计，体现出企业独有的特色，设计要创新，紧随社会发展的需求，使用亮丽的色彩，来增加电子产品的活力，使用无毒无害无气味的环保型材料，对人体健康不会造成伤害，材质需要结实耐磨，起到保护电子产品内在结构的作用，形状大小也可以寻求突破，大胆地对电子产品的传统造型进行改革，使其更富有时代特色。

三电子产品的造型变化

电子产品从发明到现在，好多都经历了各种造型的变化，现在的电子产品越来越人性化，造型设计也是随着人们的需求而改变的，就手机而言做出具体分析如下：

1手机的瘦身

早期的移动通讯电话，体积庞大，携带极其不方便，重量达到三公斤，使用者要像背包那样背着它行走，被称为肩背电话。1973年美国摩托罗拉公司工程师发明了可携带的电话，中国人俗称“大哥大”，又叫手提电话，“大哥大”虽然可以被拿在手中，但是由于体积大，重量重，它又被称为砖头电话，从那以后手机发展越来越迅速，体积越来越小，重量越来越轻，逐步迈向小型化、轻型化，轻薄的设计使手机更加便于携带。

2手机外形的变化

最早的手机款式相当简单，外表四四方方，只能成为可移动算不上便携，外观不仅笨拙而且不美观。随着发展，手机的外观发生了很大的变化，现在的手机分为折叠式、直立式、滑盖式、旋转式等几大类。折叠手机是指手机为翻盖式的，翻盖手机又有单屏和双屏的区分，直立式是指手机屏幕和按键在同一平面，不同的外形，作用也不相同。

3手机颜色的变化

早期的手机颜色单一，以黑色为主，再后来增加了白色，直到现在手机的颜色千变万化，五颜六色，更符合年轻人的审美，使手机更富有活力，色彩跳跃，不死板，也是年轻人张扬个性的一种表现。电子产品的造型是随着潮流的变化而改变的，一些时尚的人群会追随潮流的脚步，不断地更换电子产品，不仅是因为电子产品的功能，更是因为电子产品的造型也在变化，从形状、颜色、大小等，几乎每一代产品都有自己独特的特点，从感观、触感等多方面，吸引着人们，从而增加人们对造型新颖的电子产品的购买欲。

电子产品方案设计篇2

科学技术的发展推动了机电一体化的进行，也为工程信息技术行业的发展创造了有利的条件。在机械生产、加工、制造等行业中，机电一体化的形成和应用，使其发生了翻天覆地的变化，机电一体化主要是将主功能、动力功能、处理功能等有效的结合在一起，并引入电子信息技术，实现电子设计、软件、设备等的结合。当前的机电一体化并没有形成一个统一的定义，这主要是因为机电一体化自身具有复杂性，涉及到很多领域的知识、技术等，MCD机电一体化，主要是机电一体化方案，在产品的设计中，应用MCD机电一体化系统，结合机械工程、电子技术、计算机技术等，形成科学性、复杂性、融合性等特点为一体的产品设计系统，充分的利用它的功能，完成产品概念设计。为了研究基于MCD机电一体化产品概念设计的可操作性，我们针对产品的MCD机电一体化概念设计的内涵进行分析。概念设计是产品设计中最复杂、重要的部分，是实现从无到有、从模糊到清晰的一个过程，在信息技术、智能技术等的支持和应用下，概念设计取得了新的发展成果。应用MCD机电一体化进行产品概念设计，主要分为产品概念设计的规划、概念设计、详细设计、改进设计等，不同的环节中，有不同的子模块组成部分，例如在概念设计中，分为功能设计、原理设计、功能分析等等。将MCD机电一体化应用于产品概念设计中，需要借助各种信息库确定MCD机电一体化方案，然后进行产品概念设计。MCD机电一体化系统的交换频率非常高，抗干扰能力强，在进行产品概念设计中，系统误差小，结构功能非常强，将其应用在产品概念设计中，可以保证产品设计的实用性、可靠性、稳定性、规范性、经济性，同时也有安全性和可操作性。为了研究研究MCD机电一体化在产品概念设计中的可操作性，我们以其在传感器概念设计中的应用进行分析。在进行产品概念设计时，先进行系统的划分，对传感器的功能、性能等进行分析，然后检验传感器子系统的传感器的功能载体，了解传感器的类型和用途，最后采用MCD机电一体化中的信息处理系统，对传感器设计中的相关信息进行处理和控制，完成信息的分析、处理之后，进行MCD机电一体化产品概念设计。互感器等产品的MCD机电一体化设计制造，是一个复杂的过程，其中包含了很多的子系统和子环节，每一个过程都比较的繁琐，稍有差错和偏差，就会造成设计制造的失败，而且产品的设计需要很长的时间，设计制造中使用的材料价格很高，所以在产品的概念设计中，如果出现差错，就会造成严重的损失。在使用MCD机电一体化进行产品概念设计中，一定要对产品的概念设计理论、方法、方案等进行仔细的审核。概念设计是中最为重要的是方案设计，要确定MCD机电一体化产品方案，需要将前面的各项工作的理论等加入其中形成一个逻辑思维，在计算机技术、网络技术等的支持下，基于MCD机电一体化的产品概念设计，具有可行性。

电子产品方案设计篇3

本文以电子产品的研发链条为主线，从市场、企业和产业等不同角度，探讨提高中小IC设计企业的技术创新和自我发展能力的方法和途径；基于对产品研发中系统定义和应用方案的研究，提出了加强IC设计与整机企业互动交流，搭建政府促进产业链上下游企业的合作平台，以应用促进IC设计产业发展的思路。

2我国IC设计产业仍处于起步阶段，发展空间十分广阔

目前，国内IC设计企业约500多家，深圳达130多家，企业数量不少，但企业规模都很小。根据IC Insight的调查数据[1]，全球2010年销售额超过10亿美元的IC设计公司数量已达13家。排在前面的高通公司（Qualcomm）的销售额是71亿美元、博通公司（Broadcom） 65亿美元、AMD公司65亿美元。国内还没有销售额超过10亿美元的IC设计公司，销售额超过1亿美元的公司有10家左右。根据CSIA的统计数据[2]，2010年国内IC设计产业销售额合计363.85亿元，而国外前面13家IC设计公司的销售额合计达414亿美元（约合人民币2730亿元），国内和国外的差距十分惊人。

中国庞大的IT产业赢得了世界电子工厂的称号，也使中国成为IC消费大国和IC进口大国。2010年全球IC市场规模预计近2700亿美元。我国IC进口金额为1569.9亿美元（原油为1351.5亿美元、铁矿砂为794.3亿美元）[3]，IC出口金额仅为292.5亿美元，逆差1277.4亿美元，约占全球IC市场规模的二分之一。虽然中国近十年的IC设计行业保持了高达45%的复合增长率，但IC的自给率不到20%，80%的IC特别是高端IC基本都需要进口。中国IC设计产业的发展空间十分广阔。

2011年1月12日，温总理主持召开国务院常务会议，决定从六方面进一步鼓励和扶持软件产业和IC产业的发展。1月28日，国务院印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2011]4号），这是继国发[2000]18号文后，国务院再次推出的支持IC产业发展的政策。可以预期，在“十二五”期间，我国IC设计产业仍将继续快速发展。

3中小IC设计企业要重视方案研究，走差异化发展之路

国内IC设计业发展可以分为三个阶段：模仿替代、差异补缺和创新超越。IC设计公司由于规模、产品方向不同，进入各个阶段的时间和持续的时间各不相同（如图1所示）。从第一阶段到第三阶段，企业创新能力、市场竞争能力不断提升，抗风险能力得到加强，但在资金投入、人员配备和技术积累等方面也对企业提出了更高的要求。目前深圳IC设计企业基本进入第二、第三发展阶段，部分企业已处在创新超越阶段。如海思半导体、中兴微电子、国民技术、比亚迪微电子等公司，在通信、加密、汽车电子等多个领域引领着技术发展的潮流。

企业在第二和第三阶段才算进行了真正意义上的技术和产品研发，这时IC产品方案成为研发成败和能否取得良好经济效益的关键。IC产品方案包括IC的系统定义、设计方案和应用方案。系统定义决定了IC产品在整机系统中的功能及性能，包括采用的技术、标准、算法、模式和结构等；设计方案是实现系统定义所采用的工具、工艺和方法，以及设计、流片和测试的计划等；应用方案是IC产品应用于特定整机系统的应用范例。

对应于系统定义、设计方案和应用方案，中小IC设计公司一般配备了系统结构、IC设计、应用方案工程师完成对应工作，而大型企业则成立相应的独立部门。IC设计工程师受系统结构和应用方案工程师的主导，完成实现和执行层面的工作。系统结构和应用方案工程师决定了产品的发展方向和应用推广前景，是公司命运的主导者。

业界已普遍认识到系统定义和应用方案的重要性，以及系统结构工程师和应用方案工程师在企业发展中至关重要的作用。在大型IC设计企业中，系统结构部门和应用方案部门的技术力量很强。他们可以从系统结构、技术标准、规范和算法等高级层面规划未来，也能够保证以很好的应用方案和技术支持把产品推向市场，所以企业具有很强的技术创新能力和市场竞争能力。但在中小IC设计企业中，这两方面的技术力量相对薄弱，技术人员中以IC设计工程师居多，有些甚至依靠IC设计工程师完成系统定义和应用方案的开发，有时会造成系统定义和应用方案质量不高，直接后果是产品推出后才发现IC定义缺乏远见、产品存在缺陷，应用推广遇到困难。目前，中小IC设计企业已逐步认识到系统结构工程师和应用方案工程师的价值，在不断加强对产品方案的研究。

中小企业要在快速变化市场中求发展，需要避重就轻走差异化之路。首先要建设一支在较高层面了解技术和市场的全貌，可以提出创新和差异化的系统定义的团队。目前，大部分中小IC设计企业之所以愿意从事消费类IC产品的开发，主因在于消费类产品为大众所熟悉，对整机方案和市场情况研究要求不高，IC设计工程师可以承担系统结构和应用方案工程师的工作，企业减轻了人员配备的压力。所以，IC设计企业若要追求更高的产品利润，可能需要避开竞争激烈、利润低、更新换代快的消费类市场，在未充分开发的IC应用领域（以下称目标领域）寻找发展机会。例如新能源电子、机电一体化、汽车电子、数字装备等。这时，仅靠IC设计工程师去研究目标领域的整机系统和应用是远远不够的，可能需要引入目标领域的专有人才担当系统结构和应用工程师，或者与目标领域的整机企业建立紧密的互动合作，完成IC设计中最为重要的系统定义和应用方案制定。

重视系统定义和应用方案而成功的企业数不胜数。在通信领域，超越世界先进水平的中兴通讯和华为技术自不必说，在其他领域，成功的中小IC设计企业也很多。例如：芯邦微电子因移动存储控制方案及产品而快速成长；国民技术因领先的信息安全方案和产品而成功上市；江波龙专注于FLASH增值应用方案及产品研发而得到快速发展；珠海炬力、福州瑞芯、北京君分别专注于数字音视频、移动多媒体和嵌入式SOC产品研究而占领了市场先机，上演了“长江后浪推前浪，一浪更比一浪强”的消费类产品发展的“三国演义”，佐证了系统定义和应用方案对企业发展的极端重要性。

4推进设计与整机企业互动，形成产品研发链条的无缝链接

电子产品的研发链条包括：系统定义、设计方案（IC设计、IC制造、IC封装测试）、应用方案、市场推广。笔者认为系统定义和应用方案是研发链条的价值核心，IC设计、制造和封测受工艺技术水平制约是研发链条的技术基础。系统定义决定了产品的品质和生命周期，应用方案和市场推广完成了产品的价值实现。

深圳成功企业的经验表明，产品研发体系的各个环节的紧密结合是企业成功的关键。中兴通讯、华为技术等公司从行业经验、技术趋势和行业标准上把握未来，在系统定义上占领通信领域的制高点。同时，企业制造系统将好的系统定义迅速变成了优秀的产品，市场部门将优秀的产品推广到了世界各地。比亚迪在新能源汽车领域经过多年积累具有系统设计方面的优势，其整车产业环境提供了系统定义、设计开发和应用推广紧密结合的条件。这些企业的产品研发的各环节是紧密无缝连接，具有极强的自主创新能力。

对于广大中小IC设计企业而言，系统定义或者来源于整机企业、或者来源于系统研究机构。在产品推广和销售阶段，应用方案由设计公司或者第三方的方案商完成，然后推广到整机企业。与大型企业内部的部门合作相比，IC设计公司与整机企业的合作关系受到信任关系的影响，既不密切，也不稳定。政府要促进IC设计产业的发展，需要营造适合广大中小IC设计企业发展的产业氛围，其中最重要的是促进和营造像大型企业那样密切和稳定的IC设计和整机的互动研发环境，搭建IC设计企业与整机企业的合作交流平台，缝合电子产品研发产业链条，帮助广大IC设计企业深入到目标领域，寻找差异化产品，同系统厂商一起高质量地完成系统定义和契合市场需求的应用方案，在IC设计之前，努力做好未来IC产品的应用推广。

5以应用带动设计

纵观国内IC设计产业的发展，“十五”是打基础、建环境的时期，“十一五”是孵化企业、出产品的时期，我们有理由预期“十二五”将是促技术创新、促应用推广的产业大发展时期。

目前，整机企业对国内IC设计水平的发展认识不够，对国产IC的认可度低，在整机产品研发时是否采用国产IC持迟疑、谨慎和保守的态度，这在很大程度上制约了国产IC的发展。

所以，政府要进一步扶持IC设计产业的发展，就要重视促进国产IC的应用推广。深圳是国内最大的IC产品集散地，整机企业、应用方案商云集，具有最好的国产IC应用推广条件。国家集成电路设计深圳产业化基地（简称深圳IC基地）已把国产IC应用推广作为近期基地建设和服务的首要工作。主要措施包括以下方面：

1）重视促进IC设计企业和整机企业的互动，搭建IC设计与整机企业合作的桥梁。对于广大中小IC设计企业而言，系统定义和应用方案都依赖于与整机企业、应用方案商的密切合作。政府可以通过搭建互动交流平台、提供合作项目资金补贴、推广采用国产IC的整机产品等举措促进国产IC的应用推广。

2）以深圳IC基地公共技术平台为依托，以高新区的IC设计孵化器为核心，规划建设对外辐射服务的IC应用产业聚集基地。目前深圳IC基地已与各区政府合作，通过旧工业区改造建设了基地的福田园、南山园和龙岗园，形成以手机、产学研项目、数字音视频、新能源等应用为主的IC应用产业园。同时，深圳IC基地与珠海、东莞、惠州、中山、从化等市合作建设基地的珠海分园、东莞分园、惠州分园、中山分园、从化分园，构建“泛珠三角集成电路设计协作网”，延伸IC设计到应用推广的产业链条，为深圳IC设计企业发展拓展物理空间和市场空间。

3）举办应用方案推介会、技术研讨会和国产IC应用论坛。通过这些活动，IC设计企业既可以向系统厂商、整机企业、应用方案商介绍新产品和新技术，又可以向他们了解对现有IC产品的应用意见，了解整机产品研发对IC的新需求。应用论坛还可以现身说法，介绍国产IC的成熟应用方案和成功企业案例，进一步促进国产IC的应用推广。

4）开展政产学研用合作，促进IC设计共性技术研发、产品攻关和成果的产业化。深圳IC基地的公共技术平台和服务体系对IC设计企业、整机企业、应用方案商、大学和科研院所具有很强的凝聚力，是产学研用各方资源互动融合和交流合作的平台。通过该平台，政府对IC设计产业的扶持政策可以高效实施；IC设计企业与整机企业的互动合作得以实现；共性技术研发、攻关和成果产业化在政府扶持资金引导下合作完成；平台成为实施各级政府科技计划项目和产学研项目的载体。

5）举办IC创新应用展览会。每年六月举办的“深圳集成电路创新应用展”主要面向国内IC设计企业、整机企业、应用方案商、科研院所和技术服务机构，汇集本土最新的半导体技术、创新设计和应用方案，展示IC设计和应用的最新成果，搭建IC设计企业与整机企业的合作桥梁，为产品找市场，为市场找产品，助力中国IT产业的自主创新和产业升级。

6结束语

系统定义和应用方案是电子产品研发产业链条的价值核心，系统定义决定产品的品质和生命周期，设计方案决定了产品的成败，应用方案完成产品的最后价值实现，所以IC设计企业对于系统定义和应用方案应给予高度重视。

目前，大型企业的产品研发链条在企业内部进行了垂直整合，各环节之间紧密配合，形成了产品研发环境的创新优势。而广大中小IC设计企业处在系统需求与应用推广之间，缺乏研发链条之间垂直整合能力。这就需要在政府引导下，搭建和完善社会化的技术和产品研发链条。政府可以依托IC设计产业化基地、产学研联盟、行业协会等服务机构，对系统研究机构、IC设计企业、渠道商、方案商、系统整机企业进行合作引导和资源整合，重视产品的系统定义和设计，重视国产IC的应用推广，推进IC设计和整机企业的互动、交流与合作，营造社会化的适合技术创新和产品研发的发展环境，促进IC设计产业又好又快地发展。

参考文献

[1]孙再吉，13家销售额超过10亿美元的Fabless公司,《半导体信息》，2011年第1期

[2]CSIA、CCID，中国半导体行业发展状况报告（2011年版）

[3]海关总署网站，海关主要统计数据\2010.12进口重点商品量值

电子产品方案设计篇4

当前，我国正逐步成为世界电子产品生产和消费的中心。据海关总署统计，2007年我国机电产品出口额7011.7亿美元，比2006年增长27.6%，预计我国将取代美国成为全球第二大机电产品出口国。美国2008年1月份的通报对电子电气产品的无害化设计、无害原材料供应和生产工艺提出了更高的要求，一旦实施，势必对我国出口到美国的家电制造商产生重大影响，尤其对该类型产业的长远发展和自主品牌的建立影响深远。

美国3州电子废弃物法案的主要内容

密苏里州两通报法案的主要内容

由密苏里州参议院和众议院分别提出的G/TBT/N/USA/332、333两通报法案规定，计算机设备的回收完全由生产商负责。在某种品牌计算机设备的制造商不止一个的情况下，任何一个都可以承担制造商的责任和义务。如果无一个制造商愿意承担，则其中任何一个均可认为是责任制造商。另外，对于贴牌生产或者销售计算机设备的制造商，同样需要承担如上的责任和义务。

制造商将计算机用于本州销售以前，应采用并且实施一个回收计划，向自然资源局提交一份书面回收计划。回收计划应包括消费者如何和在哪里返回制造商计算机设备的信息，应能让消费者在回收时不需要另外付费就回收计算机设备。

两通报法规都要求计算机在本州销售前有一个永久性、清晰可辨的厂商品牌标签。对没有在其计算机设备上加贴标签，或没有采用、实施或提交要求的回收计划的制造商实施处罚。第一次违规不处以罚款，第二次违规要罚款，金额不超过10000美元，此后违规每次不超过25000美元。

两通报涉及的主管部门均为自然资源局。自然资源局是本州计算机设备回收或重新使用的强制性标准的执行部门，对不符合标准的制造商实施处罚。通报法案拟生效日期为2008年8月28日。

佛蒙特州《电子废物处理的法案S256》的主要内容

本法案适用视频显示设备。“视频显示设备”包括能够在显示屏上显示图像并用于使用者观看的装置，其可视区域的对角线要长于4英寸，可能包括阴极射线管、平板计算机显示器、等离子显示器、液晶显示器、背投或前投设备，以及其它可能出现的类似显示器。《电子废物处理的法案S256》要求从2009年7月1日起，制造商不得销售，或为销售提供新的视频显示设备，也不得为后续销售向零售商交付新的视频显示设备。

本法案的重点是注册及其费用。在2009年7月1日之后，直接或间接向家庭用户销售视频显示设备的制造商，必须向自然资源局进行注册。从2010年开始，直接或间接向家庭用户销售视频显示设备的制造商每年还必须在注册中加入一个声明。同时，收集者、运输者以及回收者也都要进行类似的注册。

关于注册费用。每年7月1日前，要求进行注册的所有制造商必须向自然资源局支付年度注册费。专员必须将这些费用存入按规定建立的账户。制造商开始销售视频显示设备的初始计划年度的注册费为5000美元。以后每年的注册费用为2500美元的基本费加上可变回收费。可变回收费等于按照规定应该回收的废物磅数减去上报回收磅数，再乘以每磅回收预计成本。可变回收费可按以下公式计算：可变回收费＝((AxB) (C+D))xE，其中：

A=制造商前一年向自然资源局上报的出售给家庭用户的视频显示设备的磅数；B=要求回收的视频显示设备的销售比例，第一计划年为0.6，第二年及以后每年为0.8；C=制造商前一年向自然资源局上报的其从家庭中回收的翻新电子设备磅数；D=制造商向自然资源局上报的当前计划年度决定采用的回收信用额，并以此来计算可变回收费；E=用于计算可变回收费的每磅回收预计成本。对于回收能力不足50%的制造商，最低的每磅预计成本设定为0.50美元；对于回收能力高于50%但不足90%的制造商，设定为0.40美元；对于回收能力高于90%但不足100%的制造商，设定为0.30美元。

通报涉及的主管部门是自然资源局。其职责主要为制定各项管理程序，收集制造商提交的数据信息，审查注册费用的相关变量，每年向州长和州议会提供一份关于执行情况的报告等各项管理活动。通报法案拟生效日期为2009年7月1日。

维吉尼亚州《电脑和电视机回收和重复利用的法案，HB 344》的主要内容

通报法案要求计算机设备和电视机的制造商采用并执行提供收集、重复利用，以及重新使用的回收计划；并要求制造商在制造商可提供的电脑设备或电视机销售前贴上一张标签。法案除了适用范围扩大到计算机设备和电视机，具体内容与G/TBT/N/USA332、333通报法案类似。通报法案拟生效日期为2009年7月1日。

我国电子废弃物立法尚处于起步阶段

我国政府已经意识到电子废弃物将对未来经济、社会和环境产生深远影响，于是积极推进电子废弃物的回收。1995年10月，通过了《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》；2002年6月通过了《中华人民共和国清洁生产促进法》；2004年，国家发展和改革委员会组织制定的《废旧家用电器回收利用管理办法》（征求意见稿），把电视机、电冰箱、洗衣机、空调、电脑5个品种列为必须回收的废旧电子产品；2006年2月，信息产业部、国家环保总局等七部门联合颁布了《电子信息产品污染控制管理办法》，并于2007 年3月1日正式实施。2007年9月7日《电子废物污染环境防治管理办法》经过国家环境保护总局2007年第三次局务会议通过。这一系列政策和法规的颁布和实施，表明中国政府对包括电子废物污染防治等在内的环境污染治理的决心。

从内容上看，我国《废旧家用电器回收利用管理办法》（征求意见稿），与美国密苏里州、佛蒙特州、维吉尼亚州的电子废弃物回收法案，欧盟WEEE指令有一定的相似性。美国三州、欧盟及我国都对回收体系有关方的的责任和义务做出了明确的规定，均体现了“谁污染，谁治理”的原则。相比之下，美国三州电子废弃物回收法案，尤其是佛蒙特州的法案与欧盟WEEE比较接近，两者在注册、标识等方面对制造商作出了类似的规定。我国《废旧家用电器回收利用管理办法》（征求意见稿）比较简明，除了要求制造商负责产品的回收责任外，对产品销售的品牌标识、制造商的注册费用等并未作出太多的要求。对于产品如何收集，我国也并未作出详细描述。

目前，我国电子废弃物立法工作还处在起步阶段,相比于欧盟、美国等发达国家还存在较大的差距。当前正在制订或研讨中的有关处理电子废弃物的“方法”、“规则”、“草案”就超过10多种，众多的法规中缺乏一部能够统领电子产品的清洁生产以及电子废弃物的综合利用、回收利用和无害化处置等各个方面工作的综合性立法。综合性、统率性立法的缺乏致使电子废弃物管理处于政出多门、职能交叉重叠、政策矛盾的境地。《废旧家电及电子产品回收处理管理条例》至今仍为草案，反映了我国在处理电子废弃物的问题上有许多亟待解决的问题。

我国政府和企业要积极应对国外的电子废弃物法案

美国各州电子废弃物法案，不仅满足了其国内保护环境的要求，同时迎合了国际上不断加强环境法规立法的大趋势。当前，我国环保形势非常严峻，探索应对国外绿色环保技术壁垒的方法和思路，吸收美国环保立法工作的经验，显得尤为重要。

借鉴美国、欧盟等发达国家的经验，首先应该充分认识到电子废弃物管理是一个庞大的系统工程, 涉及到不同管理部门以及生产者、销售者、消费者。建议应该在立法上明确各责任主体和各监管部门的责任, 建立原则性、统率性的法规,为各相关部门的立法提供明确的原则性指导, 保证各部门出台的相关规章衔接通畅, 共同形成完整的电子废弃物管理立法体系。

电子产品方案设计篇5

随着我国的科技水平越来越发达，人们的日常生活当中开始接连不断地出现各种各样功能丰富的电子设备产品，这些电子设备产品为人们的学习、工作带来了非常大的便利，大幅度地提升了人们生活的质量水平。但是，随着技术手段的不断创新，电子产品的更新换代越来越快，技术人员逐渐开始运用全新的技术手段来进行新型电子产品的研发。电子电路仿真技术的有效使用，为电子产品的新型开发开辟了一条便捷的通道。

1 电子电路仿真技术的意义和作用

1.1 有助于集成电路的发展

电子电路仿真技术的发展应用，让集成电路的发展取得了一定进展。当前电子产品对于集成电路的要求越来越高，其密度每年都在增加。技术开发人员逐渐开始使用芯片级的系统思想来进行电子产品的设计和开发，将电路中所具有的功能全部集中到芯片中去，电子产品安全和可靠性有所提高，电子产品开发的工作效率也会相应提高。电子电路仿真技术对与上述功能的实现提供了非常大的帮助，在芯片生产和运用之前，利用仿真模型来确定芯片能否顺利使用，如果不能使用，则需要进行相应的改善，增强电路设计的准确性[1]。

1.2 有助于电路设计的优化

大部分电子产品设备都具备对温度的敏感性，当外界环境的温度出现了明显的变化，其设备功能将受到一定影响，从而导致电子产品整体的稳定性受到影响。电子电路仿真技术的发展应用有效地改变了这种状况，电子电路仿真技术可以有效地分析出在各种温度的情况下不同电路所呈现出来的的不同特征。技术开发人员根据分析出来的结果对产品的设计方案进行不断的改进，以缩减电子设备对于温度的敏感性。电子电路仿真技术可以对电子设备的参数展开系统性的合理分析，技术开发人员根据所分析出来的结果选择出最适合的设备参数，并确定方案的设计程度，以保证电路的设计方案能够得到最大程度上的优化。运用电子电路仿真技术进行电路的优化设计的影响范围涉及到所生产出来的电子产品今后的批量投产[2]。

1.3 有助于电路功能的验证

电子产品在系统的开发方案设计完成以后，需要对产品方案的可行性进行验证，以保证电子电路的设计符合了技术标准的要求。电子电路仿真技术的应用恰好可以有效地验证电子产品系统的研发方案是否具备了可行性，诸如电路功能是否存在误差等方面的内容。有效地验证电路可以减少在电路设计期间可能被设计人员不慎忽略掉的问题。电子电路仿真技术的应用可以有效保障在电路进行生产和制造之前，不会存在功能方面的问题，一定程度上为后续进行工作的技术人员减轻了任务量，让产品设计的质量得到大幅度提升，并缩减了电子产品开发的时间。

1.4 有助于电子产品的开发

电子产品的开发所注重的重点是实践。技术开发的过程非常复杂，要不止一次地进行设计和制作，并经历多次技术调试和修改。对于电子产品的开发来说，技术的调试和修改是非常重要的环节，倘若这两个环节中出了问题，那么生产出来的电子产品的性能会出现不符合要求的现象，其最终的产品设计方案也会出现一些缺陷。因此，在电子产品的开发过程中，这两个环节所应用的先进技术非常关键。电子电路仿真技g的应用同传统的电路调试和修改手段相比较具备非常明显的优势，可以大幅度提高电子产品在修改和调试过程中的准确性。电子产品的开发不再拘泥于传统的研发方式，利用电子电路仿真技术这项新型开发技术来进行电子产品的研发。

2 电子电路仿真技术的发展趋势

电子电路计算机仿真技术是现阶段电子计算机应用技术领域中一项重要发展进程，电子电路仿真技术的全面完善，能够进一步推动电子应用技术的飞快发展。当前电子电路的仿真技术还仅限于电路硬件系统方面的仿真，对于一些具备CPU的数字系统还无法进行仿真。随着电子电路仿真系统模型的不断进步与完善，加上系统算法的不断精确，总有一天针对CPU程序的电子电路仿真技术功能也会应运而生。电子应用的开发技术是大规模集成电路器件的广泛应用，是硬件描述语言的使用，也是电子电路仿真技术的有效应用与电子产品生产方式社会化的科学统一。其中，电子电路仿真技术的应用，对于电子应用技术的开发有着非常深刻的影响。电子应用技术开发手段的不断完善，主要是围绕着为技术开发人员提供更便捷的设计方法、更可靠的电子器件与更方便的产品为主要内容进行完善的。围绕着这个发展目标，电子电路的仿真技术会得到更加全面的发展，其开发手段和开发时所用到的设备也会愈加完善，更进一步缩减电子产品开发所需要的时间[3]。

3 结语

在电子产品开发的进程当中，电子电路的仿真技术在整个技术研发过程起到非常重要的作用，主要原因是电子电路的仿真技术作为一种新型的技术研发手段，有着相当大的发展和进步空间。但是还有大部分技术工作人员对这项技术并不了解，制约了电子产品的研究发展，要让更多的技术工作人员了解这项新型研发技术，将其运用到电子应用技术的开发中去。

参考文献

电子产品方案设计篇6

4、福星晓程（300139）。主营集成电路芯片：公司致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司自主研发了PL系列、XC系列芯片和PLM集中器模块等系列集成电路产品。并拥有超大规模数/模混合集成电路核心技术，在数字信号处理和智能仪表SoC等方面技术优势明显。主导产品电力线载波芯片占有较大的市场份额，并呈现逐年上升的趋势。

5、安科瑞（300286）。主营电力智能仪表，在技术研发方面处于同行业前列，研发了基于SOC单芯片技术的低成本仪表设计平台、基于电能ASIC+MCU微处理器的电力仪表设计平台以及基于高精度ADC+高速DSP+32位MCU的高档电力仪表设计平台等三个技术平台，具有技术成熟、层次分明、拓展性强等优势。

6、中颖电子（300327）。主营集成电路设计：公司是国内领先的集成电路（简称IC”）设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。高精度模拟电路模块：包括高精度ADC/DAC高精度仪表放大、高效率电源模块、PLC通信、锂电池容量计量模拟电路前端模块等，在数模混合技术的基础上，推出诸多整合MCU＋高精度模拟电路模块的SoC产品，性能达到与分立方案相同。在家电、仪器仪表、健康医疗、PLC通信、锂电池容量管理等领域，公司都在国内首批推出高整合SoC产品。另外，该类产品还结合了公司低功耗和低电压等技术优势使产品更具竞争力，为客户提供高集成、高效能、低功耗的SoC设计技术，提供高性能、高可靠性、易生产的解决方案。

7、北斗星通（002151）。主要做导航通讯，高性能Soc芯片及应用解决方案研发与产业化项目。

电子产品方案设计篇7

0 引 言

随着微电子技术和集成电路的飞速发展，机载电子设备也呈现出高性能、小型化的发展趋势，与此同时，电子设备所处环境更为恶劣，面临的挑战更加严峻，使得其热流密度急剧增大，元器件温度不断升高，产品可靠性逐渐降低。电子设备的散热问题日益严重，工程师在设计阶段对电子设备的热布局越来越重视，因此，热设计成为电子设备结构设计的一个关键环节[1?4]。

热设计的方法主要有试验、类比和仿真。试验方法能够准确得到设备内部关键元器件的温度分布，但是必须设计、生产实验样机，改进热设计的代价较大；类比方法操作方便、简单易行，但是只有同类型或者相似类型的产品可以比较，新研发的产品没有类比的基础，不可能得出类比结果；热仿真采用数学手段，能够比较真实地模拟设备的热状况，在方案阶段就能发现产品的热缺陷，从而改进设计，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，降低资源消耗，缩短开发周期，提高产品的一次性成功率，为产品设计的合理性及可靠性提供有力保障[5?7]。

本文采用热仿真方法，对某机载电子设备进行热设计[8?10]。针对设备结构特点，提出多种不同的设计方案并对其进行了对比分析，确定最优的结构设计方案，指导某机载电子设备热设计。

1 热设计依据

根据电气功能设计要求，某机载电子设备由1个电源模块和4个功能模块组成，各模块安装顺序如图1所示，其中，模块4为电源模块，其余模块为功能模块。设备总功耗约30 W，电源模块功耗约10 W，模块3功耗约10 W，其余模块功耗共计10 W左右。设备所处外部环境温度为70 ℃，采用自然对流冷却散热方式，模块内部关键元器件允许的最高工作温度为105 ℃。

2 热设计过程

2.1 整机热设计

对某机载电子设备整机进行热仿真，仿真结果如图2所示。由图2可以看出，设备内部温度最高点为模块3上某处器件比较集中的区域，最高温度达到111 ℃左右，超过了元器件允许的最高工作温度，其他模块温度分布相对比较均匀，平均温度不超过100 ℃，基本接近元器件允许的最高工作温度。

考虑到整机热量集中于设备中部模块3上热流密度较大的区域，因此，调整设备整体结构布局，提出如下几种热设计方案：

方案一：将模块3与模块1调整位置，并旋转模块3的方向使得器件面朝上，保证模块3及其上布置的元器件靠近侧板以利于散热；

方案二：将模块3上发热量较大的元器件直接布在中导轨上以利于散热；

方案三：将模块3上发热量较大的元器件直接布在侧板上以利于散热；

方案四：将模块3上发热量较大的元器件紧贴横梁以利于散热；

方案五：将模块3上发热量较大的元器件紧贴横梁及侧板以利于散热。

对上述几种不同的热设计方案进行仿真对比，得到整机温度场分布如图3～图7所示。

2.2 模块热设计

整机热仿真结果表明，设备内部温度最高点集中在模块3上，因此，着重对模块3进行热设计。模块3上主要发热元器件布局如图8所示，图中虚线框内的6个元器件功耗合计5 W以上且集中布局，局部热流密度较大，因此，温度相对较高。模块热设计过程中，在兼顾电性能的前提下，将这6个功率集中的元器件布局略微调整，如图9所示，调整前后的模块热仿真结果分别如图10，图11所示。

3 热设计分析

对上述五种不同方案的结构布局及散热效果对比分析如下：

方案一通过改变模块3的位置及器件面朝向，使得大功耗元器件靠近侧板但没有与侧板金属壳体接触，散热效果较之原始布局略有增强但并不明显；

方案二和方案三将模块3上发热量较大的元器件直接布置在导轨或侧板上而不是布置在印制板上，通过导轨或侧板将大功耗元器件的热量完全散失，由于导轨或侧板是纯金属壳体，导热系数大，因此，此种布局方式换热效果较好，大功耗元器件集中区域最高温度仅为99.3 ℃，但是这种布局方式将元器件完全固定在电子设备的侧板或导轨等结构部件上，可维修性较差；

方案四将模块3上发热量较大的元器件紧贴横梁，通过横梁和盖板的接触将热量散失，与方案二和方案三相比，接触热阻多，传热路径长，散热效果差，但是，在使用过程中出现故障时可以仅将模块3拆卸维修，现场可更换性强；

方案五将模块3上发热量较大的元器件一面紧贴侧板，另一面紧贴横梁，大功耗元器件产生的热量通过侧板以及横梁和盖板同时散失，元器件集中区域最高温度仅为98.8 ℃，完全可以满足整个设备的使用要求，同时兼顾了设备的维修性。

通过上述对比分析，选择方案五作为某机载电子设备结构设计方案，并在此基础上，对模块3上元器件布局进一步调整，调整以后的模块3局部热流密度有所降低，元器件温度降低了约4 ℃左右，由于考虑电性能的要求，模块3上功耗集中区域的元器件不能过于分散布局，因此，调整布局以后的元器件温度并没有降低太多，但是，完全能够满足元器件使用温度要求。

4 结 语

通过对比多种不同的热设计方案，综合考虑散热效果及可维修性，选择了最优的热设计方案并据此开展了结构设计工作，某机载电子设备的热设计已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验，现已成功交付用户，使用情况良好。同时，本文提出的热设计方案也为同类型机载电子设备热设计尤其是采用类比方法进行热设计时提供了较大的参考价值。

参考文献

[1] HANREICH G， NICOLICS J， MUSIEJOVSKY L. High resolution thermal simulation of electronic components [J]. Microelectronics Reliability， 2000， 40： 2069?2076.

[2] JANICKI M， NAPIERALSKI A. Modelling electronic circuit radiation cooling using analytical thermal model [J]. Microelectronics Journal， 2000， 31： 781?785.

[3] 张雪粉，陈旭.功率电子散热技术[J].电子与封装，2007，21（7）：35?39.

[4] 赵春林.电子设备的热设计[J].电子机械工程，2002，18（5）：40?42.

[5] 陈恩.电子设备热设计研究[J].制冷，2009，28（3）：53?58.

[6] 付桂翠，高泽溪，方志强，等.电子设备热分析技术研究[J].电子机械工程，2004，20（1）：13?16.

[7] 薛军，孙宝玉，刘巨，等.热分析技术在电子设备热设计中的应用[J].长春工业大学学报，2007，28（2）：176?179.

电子产品方案设计篇8

置身于企业信息集成系统中，企业档案工作者将发现企业档案发生了巨大变化。

首先是企业档案载体的转变。在企业实现计算机全程管理后，适时实现了信息数据的远近传递交换和处理。在企业各项管理活动中，电子文件以其快捷的办文进度和传递速度逐步取代了纸质文件。电子图纸也以手工制作所无可比拟的优势大量出现。通过计算机辅助设计使产品图纸的设计、存储、查询和修改变得快捷又方便。例如生产或开发一项较大项目的产品就需产生上万份的图纸，而其中许多又要承袭老产品的大部分成果，因此电子图纸显示了其比纸质图纸更旺盛的生命力，保存电子图纸要比保存底图方便、省时、省力并且有意义得多。

其次是企业档案的分类变化。旧有的企业关于文书档案、科技档案、产品档案、基建档案、会计档案、人事档案等传统分类方案将被打破，取而代之以企业信息集成系统中各个管理模块、流程的设置。一份完整的档案信息分散在几个管理系统中，计算机依照规定指令根据工作目标随时设立和调整类目。各企业档案信息的分类不尽相同，但可以肯定的是计算机管理过程中企业的档案分类更能贴近企业的生产、经营、管理等各方面状况，分类也将更详细、更科学、更规范。

此外，在企业档案接收和保管上也有所改变。以往的企业档案工作者以参加科研产品鉴定、重要设备开箱及重要建设项目、技术改造竣工验收做为对其企业档案的监督、指导和接收就显得有些滞后了。“在电子环境中，如果档案人员不积极介入文件的形成和保管过程，文件很可能不存在或至少不可能被鉴定、保存、编目或者提供利用”。这就是说企业档案人员如果不进入到企业信息集成系统中去，则很难掌握到企业信息的核心部分甚至接收不到档案。的确，无时无刻不在产生的电子文件、电子图纸使企业档案工作者再也无法坐等档案的最后形成与归档了。他们必须在产生电子文件的源头就行使档案的监督指导职能。参照国家有关文件制定出本企业的《电子文件管理办法》，提请企业信息集成系统的编制人员在其系统的设计和运行过程中加入电子档案文件的鉴定、归档、保存、利用等档案管理内容。例如在计算机辅助设计过程中，要求计算机详细记录设计、加工过程中的原始资料及相应的更改信息，要在不同的版本上注明当前的有效资料，以确保最终归档使用的是正确版本的图形或图纸。企业档案工作者要在专业人员的指导下学会运用专门的档案信息接收管理平台，要懂得如何控制和维护档案信息资源的有效性、可靠性和实时性，掌握电子档案信息的收集、管理。

此时企业档案的保管也不再只以卷盒和柜架为装具，更多的经过档案人员鉴定归档的企业档案信息将存入“虚拟库房”。

为企业活动提供利用档案信息亦发生了转变。掌握一般的计算机操作只是对企业档案工作者的初级要求。重要的是要在企业信息集成系统中及时掌握企业的产品信息及开发过程。一切以企业生产建设为中心，找准档案工作为企业服务的切入点。做到把正确的信息，在正确的时间，以正确的方式，传递给正确的对象。要达到这样高层次的档案信息处理要求，档案工作者绝不可是思想守旧、图安逸、躲清静者;档案工作也绝不是仅靠几种目录、几间库房就可包容的。

二、电子商务活动中的档案工作

电子产品方案设计篇9

一、ESD对电子通讯产品造成的危害

（一）元器件损坏

因摩擦或人体释放静电而产生电流，对电子产品内部元器件造成电磁干扰，使得电子元件接受信号出现错误，进而影响电子元器件正常运行，一般情况下，经常会发生死机、黑屏等现象。具体来说，当静电释放后产生电流，周围电磁场发生变化，致使电子产品运行效率降低，进而导致电子产品失效。发生这种情况很难检测出电子元器件的损坏程度，因而造成非常大的损失。

（二）错误的信息

ESD能够产生静电电流，虽然其干扰范围不大，但是在生活中无处不在。尤其通信技术日益发达，人人手中都有通讯产品，这也使得静电释放对电子产品的影响范围增大。通过多次试验检测能够了解到ESD是一种脉冲干扰，当静电释放对周围电子产品造成影响时，其内部系统就会出现错误的信息，致使内部系统瘫痪。

（三）静电可吸附微粒物

在生活中，我们在梳头发的时候经常会释放静电，使得梳子将头发吸附起来，这是最为常见的一种摩擦产生静电的现象。当空气中微粒物被静电电荷吸附时，电子产品内部将受到污染，降低了电子产品运行效率，长时间出现这种状况，就会造成电子产品内部器件发生故障。

二、电子通讯产品ESD防护设计中需注意的事项

要控制ESD不发生是不可能的，因此，在进行电子通讯产品设计时，应对ESD防护设计给予足够的重视，设计过程中要注重元器件的有效防护，在生产、运输过程中也要进行有效防护。以下将对电子产品ESD防护设计所要注意的问题进行分析。

（一）确定防护等级

ESD防护设计应遵循相应的等级原则，这是做好防护工作的基础。一般情况下ESD防护方案执行等级分为基础防护和全面防护。基础防护是对有传导性的工作面进行接地处理，可以采用聚乙烯进行保护包装。全面防护是对产品从设计、生产、包装以及运行过程进行有效的防护，确保防护设计满足防护效果。防护等级应根据相关规定设置。

（二）管理控制ESD问题

要做好ESD防护方案，就必须对易发生ESD的部位进行有效的管理和控制，要指派专门的防护管理员对整个防护方案进行审核和验收，保证防护方案的可行性与可靠性。

（三） 有针对性防护

在进行电子产品设计之前，就应该考虑ESD防护设计，避免ESD问题对后期的开发使用造成影响，起到降低研发周期和成本的作用。在确定电子产品设计之后，要对ESD防护进行重新考虑，避免产品设计过程中以及设计完成后没有做好相应的防护措施，带来一定的经济损失。尽量避免生产阶段出现变更设计，不然会影响ESD的防护效果。

三、设计方法

（一）防护等级的确定

电子通讯产品防护设计要综合考虑各方面的因素，避免防护过程中出现漏洞，对电子产品的每一个元器件以及所有装置，都要运用抗ESD的对策。随着人们对ESD防护的要求不断提高，企业要制定有效的防护等级，当各项防护操作步骤完成之后，要对防护效果进行有效的检测，避免防护效果得不到保障，影响产品质量。

（二）数据获取的有效性

要实现电子产品数据获取的有效性，就需要提高产品装置的可靠性。HBM分类数据无法与ESD的防护对策相联系，主要是因为这些装置只有在HBM测试中才能进行分类，而对于ESD防护对策没有给予充分的考虑。采用新的测试方法、数据分析方法在电子产品ESD防护设计中，能够避免电子产品在数据信息获取上受到ESD的影响，获取更加有效的数据信息。

（三）装置监控

对电子通讯产品进行监控，能够提高电子通讯产品内部系统的可靠性，监控设备的主要检查内容包括：接地线的完整性、工作面的接地情况以及生产包装过程中接地腕带是否有效佩带等。如果工作时使用到电离设备，就必须进行严格的检查，避免造成设备出现故障，影响正常工作。同时，设备在运行过程中会产生离子，在不满足平衡状态的情况下，会形成一种特殊的静电流，进而给电子通讯产品ESD防护效果造成影响。

四、结语

综上所述，ESD问题涉及很多领域，对电子通讯产品造成的影响非常大。另外，电子通讯产品ESD防护设计涉及很多方面，无法有效保证电子产品不受ESD问题的影响。因此，在实际防护设计过程中，应提高防护等级，对电子通讯产品进行全面的ESD防护设计；结合电子通讯产品内部系统的实际情况，制定良好的ESD防护方案，并且从电子通讯产品设计、生产、包装以及运输等角度，提供全程ESD防护控制措施，这样才能对电子通讯产品实施有效的防护，真正提高电子产品的质量性能。

电子产品方案设计篇10

首先是企业档案载体的转变。在企业实现计算机全程管理后，适时实现了信息数据的远近传递交换和处理。在企业各项管理活动中，电子文件以其快捷的办文进度和传递速度逐步取代了纸质文件。电子图纸也以手工制作所无可比拟的优势大量出现。通过计算机辅助设计使产品图纸的设计、存储、查询和修改变得快捷又方便。例如生产或开发一项较大项目的产品就需产生上万份的图纸，而其中许多又要承袭老产品的大部分成果，因此电子图纸显示了其比纸质图纸更旺盛的生命力，保存电子图纸要比保存底图方便、省时、省力并且有意义得多。

其次是企业档案的分类变化。旧有的企业关于文书档案、科技档案、产品档案、基建档案、会计档案、人事档案等传统分类方案将被打破，取而代之以企业信息集成系统中各个管理模块、流程的设置。一份完整的档案信息分散在几个管理系统中，计算机依照规定指令根据工作目标随时设立和调整类目。各企业档案信息的分类不尽相同，但可以肯定的是计算机管理过程中企业的档案分类更能贴近企业的生产、经营、管理等各方面状况，分类也将更详细、更科学、更规范。

此外，在企业档案接收和保管上也有所改变。以往的企业档案工作者以参加科研产品鉴定、重要设备开箱及重要建设项目、技术改造竣工验收做为对其企业档案的监督、指导和接收就显得有些滞后了。“在电子环境中，如果档案人员不积极介入文件的形成和保管过程，文件很可能不存在或至少不可能被鉴定、保存、编目或者提供利用”。这就是说企业档案人员如果不进入到企业信息集成系统中去，则很难掌握到企业信息的核心部分甚至接收不到档案。的确，无时无刻不在产生的电子文件、电子图纸使企业档案工作者再也无法坐等档案的最后形成与归档了。他们必须在产生电子文件的源头就行使档案的监督指导职能。参照国家有关文件制定出本企业的《电子文件管理办法》，提请企业信息集成系统的编制人员在其系统的设计和运行过程中加入电子档案文件的鉴定、归档、保存、利用等档案管理内容。例如在计算机辅助设计过程中，要求计算机详细记录设计、加工过程中的原始资料及相应的更改信息，要在不同的版本上注明当前的有效资料，以确保最终归档使用的是正确版本的图形或图纸。企业档案工作者要在专业人员的指导下学会运用专门的档案信息接收管理平台，要懂得如何控制和维护档案信息资源的有效性、可靠性和实时性，掌握电子档案信息的收集、管理。

此时企业档案的保管也不再只以卷盒和柜架为装具，更多的经过档案人员鉴定归档的企业档案信息将存入“虚拟库房”。

为企业活动提供利用档案信息亦发生了转变。掌握一般的计算机操作只是对企业档案工作者的初级要求。重要的是要在企业信息集成系统中及时掌握企业的产品信息及开发过程。一切以企业生产建设为中心，找准档案工作为企业服务的切入点。做到把正确的信息，在正确的时间，以正确的方式，传递给正确的对象。要达到这样高层次的档案信息处理要求，档案工作者绝不可是思想守旧、图安逸、躲清静者；档案工作也绝不是仅靠几种目录、几间库房就可包容的。

电子产品方案设计篇11

2实例分析

2．1定性分析

图2和3分别是某设备在模样阶段和初样阶段的2种设计方法，其变化之处是图2中印制板1、印制板2和安装板合并成图3中印制板3，箱内其它结构不变。其好处有3点:1)把具有相同或相似功能的结构进行合并，符合简化设计的要求，同时也减少了零部件的品种和数量;2)两图对比看出，图3方案的结构设计使箱体内空间更宽裕，便于工作人员进行观察和操作，大幅度提高了可达性和可操作性;3)在维修工具方面，图3方案的优势是对工具的要求简单，只需要普通工具就能完成设备的拆卸和装配。但是图2方案在测试诊断设计方面做得更好，通过对功能单元的合理划分，使得性能测试和故障诊断的难易程度大大降低，在一定程度上减少了设备的修复时间。由此可见，2种方案各有优劣，通过实际使用过程中的对比发现，整体上，图3方案的设计方法维修性能更优。图2模样阶段箱体内部布局图3初样阶段箱体内部布局

2．2定量分析

陈璐等［7］给出了一种定量评价产品维修性能的方法，本文以此为依据，并结合第1节中阐述的维修性评价指标，提出了一种适用于电子设备的维修性评价模型。美国军事标准MIL－HDBK－472Maintainabili－tyPrediction中定义了维修性评价指标的打分标准，以4，2，0三个等级分别表示每个评价指标的优、中、劣，该标准还定义了打分依据。需指出的是，各项评价指标之间并非相互独立，而是具有一定关联度，且任意两评价指标的关联度都具有矢量性。假定用4，2，0分值来表示两两之间的关联度强弱，结合电子设备的维修性设计准则(即评价指标)可得到表1.维修性评价模型综合考虑了各评价指标及其关联度，定义为WP=Ai(i=j)Tij(i≠j{)(1)式中，i和j分别为不同的维修性评价指标;Ai为各项维修性指标的打分值;Tij为维修性指标i相对于维修性指标j的关联度。积和式是矩阵的一个重要函数，其计算结果涉及了矩阵的每一项，能对矩阵进行准确的定量描述，设B为n阶方阵，B=(bij)，积和式定义如下:per(B)=∑k1，k2，…，kn∈Pnnb1k1·b2k2．．．bnkn(3)式中，Pnn表示所有n元排列的集合。将维修性评价模型用矩阵积和式表示出来就是维修性综合指数，因此，维修性综合指数同样考虑了各种维修性指标及其关联度，定量地描述了设备维修性能的状况。综合指数越大，设备的维修性能越好，反之越差。为了简化形式，结合表1将部分关联度数值代入式(2)，得到:WP=A1T12T13T14T150A20T24T250T32A30T35000A4T450T5200A5(4)上述矩阵用积和式表示如下:per(WP)=A1A2A3A4A5+T25T52A1A3A4+T24T45T52A1A3(5)现在用维修性评价模型对前面的实例进行分析。参照MIL－HDBK－472标准，对图2和3两种方案的维修性能进行打分，见表2。表2维修性指标打分值评价指标图2方案图3方案124224322442524结合表1各指标的关联度，可以得到2种不同设计方案的维修性评价矩阵:WP1=242440202202204000404002，WP2=4424404022022040002204004。代入式(5)可以计算出维修性综合指数，per(WP1)=256，per(WP2)=512，由此结果可以看出，图3方案的维修性综合指数大，维修性能好，应予以优先采纳，这与实际维修过程中得到的结论是一致的。上述方法非常简便、快捷，在对电子设备进行维修性评价时可以使用。

电子产品方案设计篇12

档案载体的转变。

首先是企业档案载体的转变。在企业实现计算机全程管理后，适时实现了信息数据的远近传递交换和处理。在企业各项管理活动中，电子文件以其快捷的办文进度和传递速度逐步取代了纸质文件。电子图纸也以手工制作所无可比拟的优势大量出现。通过计算机辅助设计使产品图纸的设计、存储、查询和修改变得快捷又方便。例如生产或开发一项较大项目的产品就需产生上万份的图纸，而其中许多又要承袭老产品的大部分成果，因此电子图纸显示了其比纸质图纸更旺盛的生命力，保存电子图纸要比保存底图方便、省时、省力并且有意义得多。

其次是企业档案的分类变化。原有的企业关于文书档案、科技档案、产品档案、基建档案、会计档案、人事档案等传统分类方案将被打破，取而代之以企业信息集成系统中各个管理模块、流程的设置。一份完整的档案信息分散在几个管理系统中，计算机依照规定指令根据工作目标随时设立和调整类目。各企业档案信息的分类不尽相同，但可以肯定的是计算机管理过程中企业的档案分类更能贴近企业的生产、经营、管理等各方面状况，分类也将更详细、更科学、更规范。此外，在企业档案接收和保管上也有所改变。以往的企业档案工作者以参加科研产品鉴定、重要设备开箱及重要建设项目、技术改造竣工验收作为对其企业档案的监督、指导和接收就显得有些滞后了。

随着办公自动化的普及，如果不对随时大量产生的电子文件加以管理，势必带来以下风险：

（1）导致系统瘫痪或导致任何人均可无控制地存取信息而使系统变得不安全。

（2）大规模的、无系统的、随时可能产生的违法破坏的风险增加。

（3）使有价值的公文与档案丢失。

（4）安全措施遭到破坏的风险增加。

（5）造成文件被非法变更与删除，从而使数据丢失。

（6）给社会带来麻烦。

（7）造成不必要的延迟与公务处理故障。

（8）造成不必要的在量人力、物力、财力的浪费。

在传统档案管理理论指导下，人们只能将电子文件再转换为纸质文件，然后按纸质文件管理方式加以整理、归档和保存。目前的这种电子文件管理方法不但没有减少管理人员的工作量，反而增加了负担，在某种程度上，还制约了加快档案现代化管理的步伐。

被转化为纸质文件后的电子文件被人们存入光盘中，放入档案柜内加以保存，而很少再去利用，由此造成数据丢失与资源浪费。有人甚至将这类电子文件当成书写数据库的工具，依工作需要随时对原数据加以修改、补充，致使原文件被弄得面目全非。例如，人事部门每年的职工基本情况数据统计都在上一年度的文件上修改，这既是因为单机容量有限，也因为图个工作方便。再有，机要打字员因打印文件数量太多，不再统统存盘，或保存一段时间后便以删除。既然档案部门未规定电子文件归档，这样做也无不妥，反正已有一份纸质文件归档了。由此，造成大量电子文件损毁。

由此可见，对电子文件的产生不加管理或以传统文件管理方式来对电子文件进行管理会带来许多不良后果，如使文件无法充分地满足本部门责任要求与其他部门要求；产生的文件被破坏或当需要它们时找不到；当文件有多个版本存在时，无法对真实可靠的版本进行识别与检索；产生的数据无法资源共享等。

以纸质为主体的传统档案的管理方法与技术，是经过长期实践、不断丰富才成为一门科学的。但电子文件与传统文件各有其特点，在许多地方是完全不同的，因而在管理方法上如果照搬纸质文件管理方法，就会造成电子文件的文件价值、利用价值的损失。

传统档案可以不管文件的形成、承办过程的具体情况，只要对具有长期保存价值的文件，在它完成文件阶段使命后，对其进行收集、整理、归档、保管就行。但电子文件的归档，档案人员必须在文件的设计与形成阶段就要进行指导，承办过程中档案人员要参与对其管理并进行监督，否则将无收集、整理、归档可言。

在电子环境中，如果档案人员不积极介入文件的形成和保管过程，文件很可能不存在或至少不可能被鉴定、保存、编目或者提供利用。这就是说企业档案人员如果不进入到企业信息集成系统中去，则很难掌握到企业信息的核心部分甚至接收不到档案。的确，无时无刻不在产生的电子文件、电子图纸使企业档案工作者再也无法坐等档案的最后形成与归档了。他们必须在产生电子文件的源头就行使档案的监督指导职能。参照国家有关文件制定出本企业的《电子文件管理办法》，提请企业信息集成系统的编制人员在其系统的设计和运行过程中加入电子档案文件的鉴定、归档、保存、利用等档案管理内容。例如在计算机辅助设计过程中，要求计算机详细记录设计、加工过程中的原始资料及相应的更改信息，要在不同的版本上注明当前的有效资料，以确保最终归档使用的是正确版本的图形或图纸。

企业档案工作者必须在专业人员的指导下，学会运用专门的档案信息接收管理平台，要懂得如何控制和维护档案信息资源的有效性、可靠性和实时性，掌握电子档案信息的收集、管理。

电子产品方案设计篇13

一、微电子与集成电路技术特点

（一）集成电路特点

集成电路技术又被稱为微电路系统、微芯片系统以及芯片系统等，并且在电子技术应用过程中，主要将电路结构，比如：半导体装置等小型设备化装置，所以该电子元件一般应用和制造在半导体元件的表面结构上。电路集成板在生产和制造过程中，其半导体芯片表面结构上的电路模式又被称为薄膜集成电路。而另外结构板的厚膜将混合成为集成电路结构，进而由相对独立的半导体结构设备以及被动生产元件共同构成，最终集合成小型化电路模式。其中集成电路设备和系统自身具备体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等相关优势，除此之外，由于集成电路自身经济支出成本相对较低，有利于大面积生产，所以其设备不仅在工业生产、民用电子设备等，比如：收录机、电视机、计算机等相关设备的到了广泛的应用和技术操作。

（二）微电子技术特点

与传统电子生产技术相比较，微电子技术自身具有显著特点，其主要特点表现为以下几个方面。

第一，现代化微电子技术主要利用自身设备固态结构体内部的微电子设备运作，进而实现信息处理和系统加工。其中信号在实际传输过程中，能够在绩效尺寸内开展一系列设备生产[1]。第二，微电子技术在实际应用过程中，能够将子系统以及电子零部件集成为统一芯片内部结构中，所以其设备普遍具备较高的集成性和功能性特点。

二、微电子与集成电路发展现状

现阶段我国微电子科学技术和集成电路产业发展起步相对较晚，并且经过长时间的技术研究和发展，我国电子科学技术行业已经从初级自主创业环节转变为系统化、规模化的环境建设。同时随着科学技术的不断发展和优化，我国在集成电路生产行业中始终保持优质的的发展趋势和方向，同时从销售经济角度来看，自动进入90年代后，集成化电路生产产业的始终保证在经济前端，其中集成电路生产产业的基础集中程度同样的到了有效提升，但是由于我国经济得到了不断提升，企业在集成电路生产过程中，同样无法有效满足市场的基础要求，逐渐出现了产业与经济无法平衡现状。

根据现阶段我国经营实际情况进行综合分析，无论是国家发展还是社会进步，始终重视集成电路以及微电子经营发展，因此在国家的大力发展和支持条件下，我国在集成电路研究和探索领域中开始培养和引进高精尖技术人才，许多高校同样开设相关的课程内容和技术培训，进而为我国微电子以及集成电力培养大量人才。然而与发达国家相比较，我国微电子和集成电路产业上仍然存在着较大的技术和经济差距。

第一，我国微电子以及集成电路行业起步相对较晚，最终导致市场技术拓展能力较差，致使整体行业出现了记性问题[2]。除此之外，我国在集成电路产业以及微电子科学技术方面上，极少能够进入世界范围内的平台中，因此大多数电子产品属于自产自销，严重缺少国际方面的竞争能力，第二，现阶段我国大多数集成电路在研究过程中普遍属于初级阶段，但是由于集成电路以及微电子产品生产过程中明显缺少基础技术，最终造成集成电路产业明显缺少核心竞争能力，致使研究技术人员以及技术水平明显落后，一定程度上限制和约束了我国集成电路产业的创新和进步，最终无法构成一定良性循环。

三、微电子与集成电路优化途径

（一）优化产品方案设计

在微电子科学技术和集成电路产业发展过程中，应该不断优化和完善产品方案设计，进而将高经济收益、高生产效率作为产品发展和生产的主要方向目标。而在产品方案设计过程中，需要以芯片设计方案作为重点内容，进而有效符合经济生产的核心需求。加上现阶段集成化产品芯片在方案设计上，还需要具备较大得技术创新空间，并且在其他产品的投入上，由于产品芯片自身属于高收入、低投入的产品，所以从产品生产市场的总体需求量方面来看，集成芯片在行业应用过程中的基础需求不断增加，进而成为我国集成电路发展的主要优势和机遇。所以在产品方案设计上，还需要不断进行产业优化，进而成为微电子与集成电路的核心技术优势。近几年，我国产品在方案设计方面上，其发展力度和趋势已经远远超出了产品生产方案的预期水平，甚至部分公司已经具有较高的发展实力。但是及时我国集成电路技术发展不断提升，我国在行业内部工作核心效率以及质量水平仍然达到标准要求，致使我国的集成电路产业面临的巨大的压力。

（二）完善集成产业发展重点

在微电子科学技术和集成电路产业在实际发展和运转过程中，其外部环境因素同样成为重要环境因素之一，因此只有构建出优质的发展环境和条件，才能有利于我国集成电力产业的核心发展和技术进步[3]。

1.优惠政策

在我国集成产业以及微电子科学技术应用过程中，为了进一步推动集成电路行业的全面进步，我国相继出台了集成电路行业以及微电流技术发展文件，进而保证集成电路生产行业水平，其中政府在行业政策的优惠和支持对于整体产业发展来说，起到了激励作用和现实意义，从根本上强化了集成生产和制造企业技术水平，尤其是在生产以及应用方向，能够得到最大限度的优惠。比如：政府在行业发展政策中，对于税收方向的规定中，企业实际产生的税收一旦超过百分之六，就可以有效实现了即征即退发展目标，但是在实际操作过程中，对于芯片生产和制造厂家来说，企业实际产生的增值税最高已经达到60%左右，远远高于国际上其他国家的增值税收，因此实际操作过程中，其效果无法达到标准要求。

2.审批流程